(1) EN 为使能脚，低电平模组维持复位状态。

(2) 烧录节造脚为节造模组进入烧录状态引脚，进入烧录状态须保障模组上电前处于拉低状态，或在拉低后触发硬件复位。

(3) TXD0 和RXD0 为烧录串口，用于固件升级，默认波特率为115200bps，最高可达921600bps。

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步骤1：上电前拉低烧录节造脚。
步骤2：上电后拉低烧录节造脚并维持，而后同时给EN 引脚低电平脉冲（烧录节造脚维持拉低的状态），最后放松拉低烧录节造脚，进入“固件下载”模式，此时能够通过串口下载固件。

(1) 配置
①ChipType：FB82 选择ESP32-C2；WB81 选择ESP32
②WorkMode：选择Develop
③LoadMode：选择UART
④点击OK

(2) 配置注明

①ChipType：芯片类型，凭据所用产品类型选择
②WorkMode：软件模式，当前有开发者模式和工厂模式，区别如下：
1) 开发者模式使用固件绝对蹊径，只支持单片产品烧录。

2) 工厂模式使用相对蹊径，建议将待烧录固件放在此软件目录bin 下，配置后关关时会自动保留在本地。

3) 工厂模式打开时，界面锁定，需点击LockSettings 按钮使能编纂预防鼠标误操作
③接口，目前ESP32 系列模组仅支持UART。

(1) 配置

①Download path config：点击”...”导入必要烧录的bin 文件，并填入对应的烧录地址，勾选bin 文件前面的复选框为”√”

②SPI flash config：维持如下默认配置

③Download panel：COM 选择UART0 端口，BAUD 默认115200bps，最高支持921600bps

(2) 配置注明

①Download Path Config：蕴含固件加载蹊径，固件下载地址，以16 进造体式填写，好比0x1000。

②SPI Flash Config

1) SPI SPEED：SPI 启动速度

2) SPI MODE：SPI 启动模式

3) DETECTED INFO：自动检测到的flash 及晶振信息

4) DoNotChgBin：若使能，则依照bin 文件原始内容烧录。若不使能，依照界面的SPI SPEED、SPI MODE 配置更新并烧录

5) CombineBin 按钮：可将Download Path Config 当选中的多个固件打包成一个固件。若使能DoNotChgBin，则按原始固件打包。若不使能DoNotChgBin，则按界面SPI SPEED、SPI MODE 配置打包固件。固件之间非数据区，会以0xff 进行填充。打包的固件将保留为./combine/target.bin，每次点击覆盖上次。

6) Default 按键：将界面SPI 配置均还原成默认值。

③Download Panel

1) START：始按键

2) STOP：终场按键

3) ERASE：整个flash 擦除

4) COM：下载串口

5) BAUD：下载波特率

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