??日前，德州仪器(TI)颁发，公司将于2006年7月17日至10月9日期间进行MSP430微节造器(MCU)eZ设计大赛，为全球设计人员提供了一个展示才华的舞台。参赛者可提交从日常消费品到行业专用的宽泛解决规划，以充分展示他们使用业界最低功耗 MSP430 MCU 与开发工具的设计技巧。有关开发工具蕴含eZ430-F2013(基于USB接口的全套仿真开发工具)，TI在近期进行的为期半天的“MSP430 Day”全球午餐进建会上分发了该器件，这次活动吸引了逾12,000 名参会者。如欲相识有关 MSP430 MCU eZ设计大赛的更多参赛详情、报名前提、设计评比法式以及有关当苦衷项，敬请接见：www.ti.com/designmsp430。

??参赛者在提交原始产品设计时需一并提交设计道理图、MSP430 MCU 固件、技术示意图、系统结构图、已实现与未实现设计的图片或硬件在运行状态下的视频等。所有参赛设计文章的主处置器均必须为MSP430 MCU，该器件是面向8位至16位电池供电利用的业界最低功耗解决规划，可合用于计量、便携式仪表、智能传感以及消费类电子等。

??评委将凭据参赛文章的创新性以及是否充分利用了片上MSP430 MCU的个性等方面，最终评出一、二、三等奖，获焦剡将别离获得 61寸、50寸与42寸的三星DLP高清电视，同时还能免费（免参会费与住宿费）参与 2006年11月7日至9日在得克萨斯达拉斯进行的MSP430高级技术会议 (ATC) 第五届年会。

??TI推出宽泛的节造器产品系列实现创新

??从超低功耗 MSP430和基于32位ARM7核的通用TMS470 MCU 到高机能TMS320C2000? 数字信号节造器，TI为设计人员提供了最全面的嵌入式节造解决规划。通过充分利用TI全面的软硬件工具、宽泛的第三方产品以及技术支持，设计人员还可加快设计产品的上市过程。如欲相识有关TI各类节造器的更多详情，敬请接见：www.ti.com/mcu